Dicing saw#2 | 기판절단장치
| 연구실/분야 | |||
|---|---|---|---|
| 모델명 | NDS-1012 | ||
| 제조사 | (주)네온테크 | ||
| 담당자 | 홍희송 | ||
| 연락처 | 052-217-4194 / armada@unist.ac.kr | ||
| 예약 가능여부 | 가능 | ||
| 예약단위 | 2시간 | 1일최대예약시간 | 2시간 |
| 예약Open(~일 전) | 2주일 전 | 예약취소불가(~일 전) | 2시간 |
| 장비위치 | 자연과학관(108동) B101호 | ||
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Description
Device to cut Silicon wafer into small chips using high-speed rotating diamond blade.
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Specifications
- Material Size: ø8”(Maximum ø200mm )
- X-axis cutting range: 270 mm
- Y-axis Indexing Range: 203 mm
- Y-axis positioning error: 0.002mm/200mm
- Spindle Speed Range: 3,000~50,000rpm
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Applications
• Wafer dicing for chip scale semiconductor
• Si/glass wafer dicing for fabrication process