Self 사용자(내부) : 50 % 대학 : 90 % 타지역 소재 기업 : 120% 적용(단위 : 원)
-
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 기기 분석실 Electron Microscopy Advanced TEM (Titan G2 Cube 60-300) TEM hr 280,000 400,000 CS-STEM(FEM-ARM300F) TEM, STEM, EDS, EELS hr 210,000 300,000 HR-TEM (JEM-2100F With Cs Corrector) Imaging, STEM, EDS hr 140,000 200,000 -Grid : 10,000 FE-TEM (Tecnai G2 F20 X-Twin ) Imaging, STEM, EDS hr 70,000 100,000 Normal TEM (JEM-2100) Imaging, STEM, EDS hr 70,000 100,000 Bio-TEM (JEM-1400) Imaging hr 56,000 80,000 Quanta 3D FIB (Quanta 3D FEG) Milling hr 140,000 200,000 TEM 시편제작 hr 140,000 200,000 Imaging, EBSD hr 42,000 60,000 Helios 450HP FIB (Helios 450 HP) Milling, Image hr 140,000 200,000 TEM 시편제작 sample 280,000 400,000 SU7000 FE-SEM (SU7000 SEM) Imaging, EDS hr 54,000 78,000 SU8220 Cold FE-SEM (SU8220 Cold SEM) Imaging, EDS hr 54,000 78,000 Cold FE-SEM (S4800 Cold SEM) Imaging, EDS hr 42,000 60,000 Nano230 FE-SEM (Nova Nano230 SEM) Imaging, EDS hr 35,000 50,000 Quanta200 FE-SEM (Quanta200 SEM) Imaging, EDS hr 35,000 50,000 Electron Microscopy Sample Preparation Advanced Plasma System Cleaning sample 7,000 10,000 Dimple Grinder Dimplingg hr 3,500 5,000 FEI Sputter Sputtering sample 7,000 10,000 Hitachi Sputter Sputtering sample 7,000 10,000 Inverted Metallurgical Microscope Imaging hr 7,000 10,000 Ion Milling System Milling hr 17,500 25,000 Low Angle Ion Mill Milling hr 14,000 20,000 Low Speed Saw (Techcut4) Sawing hr 4,900 7,000 Mechanical Polishing System (Metprep3) Polishing hr 7,000 10,000 -Silicon carbide: 5,000/ea Mechanical Polishing System (Multiprep) Polishing hr 7,000 10,000 Mounting Press Mounting sample 14,000 20,000 Nano Mill Milling hr 17,500 25,000 Plunge Freezer TEM용 시편제작 hr 35,000 50,000 PIPS Milling hr 14,000 20,000 Ultramicrotome (Leica EU7, RMC CR-X) SEM용 시편제작(상온) sample 49,000 70,000 TEM용 시편제작(상온) sample 70,000 100,000 SEM용 시편제작(저온) sample 91,000 130,000 TEM용 시편제작(저온) sample 140,000 200,000 Precision Etching Coating System Coating (C) frequency of use 21,000 30,000 Coating (Ti, Ta, Cr) frequency of use 28,000 40,000 X-ray Analysis High Power XRD (D/MAX2500V/PC) WAXS hr 35,000 50,000 VT-XRD, In-situ hr 35,000 – High Resolution XRD (D8 Advance) Phase Analysis hr 35,000 50,000 High Resolution Power XRD Cu Kalpha1 Phase Analysis hr 70,000 100,000 Capillary 가격 동일 Cu Kalpha (Kalpha1+Kalpha2) Phase Analysis hr 35,000 50,000 Multi-purpose High Power XRD (Smart Lab XE) Phase Analysis hr 35,000 50,000 In-situ hr 35,000 50,000 In-situ (He gas) hr 5,000 5,000 extra charge XRF (D8 Tiger) Element Analysis sample 35,000 50,000 Spectroscopic Analysis 600MHz FT-NMR (VNMRS 600) 1H sample (20min) 15,400 22,000 -Solution NMR (Sample tube) WG-1000-7(Cheap) : 5,000원 (기본) WG-1228-7(400MHz rate) : 10,000원 (요청시) 527-PP-7(400MHz rate, Thin wall): 30,000 (요청시, 온도실험, Coaxial 실험) (Solvent) CDCl3, D20 : 5,000원 DMSO-D6, Benzene-D6 : 10,000원 DMF-D7, THF-D8 : 40,000원 D2SO4, TFA-D : 20,000원 (Overnight) 4hr(기본료)+이후 50% 할인 13C hr 46,200 66,000 Solid hr 69,300 99,000 전처리(Solution) – 비고 참고 전처리(Solid) sample 40,000 40,000 Bruker 400 NMR (AVANCE III HD) 1H sample (20min) 8,400 12,000 13C hr 25,200 36,000 Sampling Solution 비고 참고 FT-IR (670-IR/620-IR) Main body (ATR 모드) hr/sample 21,000 (hr) 10,000 (sample) 외부 의뢰 시료 중 이물을 찾는 등 시료당 시간이 많이 걸리는 경우, 초과 시간당, 기본 요금의 0.5배를 추가 청구 Main body (acc. 모드) hr/sample 31,500 (hr) 15,000 (sample) Microscope hr/sample 42,000 (hr) 20,000 (sample) UV-Vis-NIR (Cary 5000) 기본(%T, Abs) hr 17,500 25,000 (시료당 30분 기준) 반사도측정 Acc사용(%R) hr/sample 21,000 25,000 (sample) UV-Vis-NIR Microspectrometer (20/20 PV) Qualitative analysis hr 18,200 26,000 Fluorometer (Cary Eclipse) 형광분석 hr/sample 7,000 10,000 Spectrofluorometer (FP-8500ST) Quantum yield hr 17,500 25,000 (시료당 30분) Zeta Potential (Nano ZS) 전위 측정 hr/sample 18,200 26,000 -전처리: 실비청구 Electron Spin Resonance Spectrometer (EMX plus) 실온 sample(1hr) 35,000 50,000 추가 시간당 요금 동일 저온(액체질소) sample(1hr) 49,000 70,000 극저온(액체헬륨) sample(1hr) 49,000 70,000 Surface Analysis XPS (K-alpha) 정성 sample 42,000 60,000 Depth sample 84,000 120,000 UPS (Escalab230) 표면분석 hr/sample 63,000 90,000 Depth profile hr/sample 105,000 150,000 AFM (MultimodeV) 표면분석 및 멀티모드 hr 35,000 50,000 -Probe 실비 AFM (Dimension, Ikon) 표면분석 및 멀티모드 hr 35,000 50,000 -Probe 실비 AFM-Raman Confocal Raman (Alpha300S/Alpha300R) Element Analysis hr 17,500 25,000 TOF-SIMS (TOF SIMS 5) 기본료 기본료 70,000 100,000 -1시간 초과시별도 (Depth에 한함) -data 재처리 추가비용 발생 Surface Analysis sample 49,000 70,000 Depth Profile sample 49,000 70,000 Imaging sample 49,000 70,000 Physisorption Analyzer (ASAP 2420, 2020) surface area sample 42,000 60,000 surface area 및 그외 (meso pore) sample 56,000 80,000 surface area 및 그외 (micro pore) sample 70,000 100,000 Mass Analysis MALDI-TOF/TOF (Ultraflex III) MS sample 21,000 30,000 MS/MS sample 42,000 60,000 GC/MS/MS (450-GC & 320-MS) DIP MS sample 21,000 30,000 GC/MS sample 42,000 60,000 GC/MS/MS sample 63,000 90,000 HPLC/MS/MS (HCT Basic System) ESI MS sample 21,000 30,000 MS/MS sample 42,000 60,000 LC/MS sample 49,000 70,000 LC/VWD sample 49,000 70,000 LC/VWD/MS sample 59,500 85,000 LC/MS/MS sample 70,000 100,000 GPC/MALS (Agilent 1200S miniDAWN TREOS) GPC sample 21,000 30,000 MALS sample 59,500 85,000 DART-HRMS (AccuTOF 4G+ DART) ESI, DART sample 21,000 30,000 HR모드사용 sample 7,000 10,000 UPLC/Q-TOF-MS (Xevo G2 Q-TOF) (2021년 7월 적용 예정) HRMS sample 21,000 30,000 MS/MS sample 42,000 60,000 LC/MS sample 70,000 100,000 LC/MS/MS sample 84,000 120,000 UPLC sample 35,000 50,000 Element Analyzer (Flash 2000) C,H,N,S 분석 (3회 기본) sample 28,000 40,000 O 분석 (3회 기본) sample 28,000 40,000 Thermal & Physical Analysis Thermal Analysis (TA Q200, Q600, Q800, Q500) 열분석 (기본 2시간) sample 21,000 30,000 추가시간 hr 3,500 5,000 저온사용 (Q800) sample 7,000 10,000 Diatometry 열분석 hr 35,000 50,000 -기본 3시간 측정 -추가 시간당 10,000원 Seebeck Coefficient Analyzer (SBA458) 제백계수, 전기전도도 ㄴample 14,000 20,000 -기본 3시간 측정 -추가 요금 5,000 Rheometer (Haake Mars 3) 물성측정 기본료 (2hr) 28,000 40,000 hr hr 3,500 5,000 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 나노소자 공정실 E-beam lithography (NB3) 공정 2 hr 210,000 300,000 – Pattern 의뢰자 제공 추가요금 0.5 hr 56,000 80,000 ․ 기본 ER/PR 및 Chemical 제공 (AR-P 6200.09, AR-P 671.04, AR-N 7520.18, AR 600-546, AR 300-71, AR 300-46) ․ Data consulting, Job file making, e-beam resist coating, baking 및 develop 무료 Photo lithography (MA6#1,#2) 공정 0.5 hr 21,000 30,000 개인재료(PR) 사용시: -1,800(원/30min)할인적용 -기본 PR 및 Chemical 제공 (GXR601, DPRi-1549, AZ5214, AZ4330, nLOF2035, MIF300) -Spin coater, Wet Station, Oven, Hot plate 무료 Photo lithography (MDA400S) 공정 0.5hr 17,500 25,000 개인재료(PR) 사용시: -1,800(원/30min)할인적용 -기본 PR 및 Chemical 제공 (GXR601, DPRi-1549, AZ5214, AZ4330, AZ9260, nLOF2035, MIF300) -Spin coater, Wet Station, Oven, Hot plate 무료 Nano Imprinter (ANT-6H) 공정 1회 기준 ≤ 3 hr 42,000 60,000 – Wet Station (Wet Station) Solvent 1회 (0.5 hr) 10,500 15,000 -장기 입실자 무료 Deep Si Etcher (Tegal 200) 공정 1회 ≤ 100 um 105,000 150,000 -100μm 이상 진행시 별도 협의 추가요금 100 um 35,000 50,000 Dielectric RIE (Labstar) 공정 1회 기준 42,000 60,000 30분 이상 진행시 별도 협의 Metal RIE (Labstar) 공정 1회 기준 42,000 60,000 30분 이상 진행시 별도 협의 Dielectric ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 기준 63,000 90,000 30분 이상 진행시 별도 협의 Metal ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 기준 63,000 90,000 30분 이상 진행시 별도 협의 PR Asher (V15-G) 공정 1회 기준 ≤ 30 min 14,000 20,000 30분 이상 진행시 별도 협의 Furnace (KHD-306) 공정 1회 기준 Batch(25장) 210,000 300,000 -습식 산화막 :1㎛ 기준 -건식 산화막 :0.3㎛ 기준 DC Sputter (SRN-120) 공정 1회 기준 ≤ 500 nm 42,000 60,000 -특수 타겟 협의 (사용자 준비) -추가요금 기준 — 온도: 100℃/30,000원 — layer추가 30,000원 추가요금 ≤ 100 nm 7,000 10,000 RF Sputter (SRN-120) 공정 1회 기준 ≤ 30 min 63,000 90,000 추가요금 ≤ 30 min 63,000 90,000 DC HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 기준 ≤ 500 nm 42,000 60,000 추가요금 ≤ 100 nm 7,000 10,000 RF HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 기준 ≤ 30 min 63,000 90,000 추가요금 ≤ 30 min 63,000 90,000 PE CVD #1, #2 (PEH-600) 공정 1회 63,000 90,000 추가요금 ≤ SiO2 1um ≤ Si3N4 0.5 um PE CVD#3 (FABStar-PECVD) 공정 1회 63,000 90,000 추가요금 ≤ SiC 0.5um ≤ Si3N4 0.5 um LP CVD_Poly/Nitride (KVL206) 공정 1회 기준 Batch(25) 210,000 300,000 추가요금 ≤ D-Ploy 0.3 um ≤ Si3N4 0.5 um LP CVD_TEOS (VULCAN-V61RL) 공정 Batch(25) 210,000 300,000 추가요금 ≤ SiO2 0.3 um E-beam Evaporator (WC-4000) 공정 1회 기준 ≤ 300nm 63,000 90,000 -6인치 1장 기준 -재료비 실비 정산(Au, Ag, Pd, Pt 등) -특수 metal 및 crucible 사용자 준비 -매 300nm 마다 추가 1회 공정 요금 청구 추가요금 layer 추가 31.500 45,000 100 C 21,000 30,000 Auto Parylene Coating system (NRPC-500) 공정 1회 기준 70,000 100,000 Atomic layer deposition (Lucida D100) 공정 1회 75,000 150,000 -추가요금 –100Å 이상 추가 증착시 –50Å당 40,000원 • 100Å 이상 시 별도 협의 Atomic layer deposition (Atomic premium CN1) 공정 1회 75,000 150,000 -추가요금 –100Å 이상 추가 증착시 –50Å당 40,000원 • 100Å 이상 시 별도 협의 E-beam Evaporator (Temescal-FC-2000) 공정 1회 기준 ≤ 300 nm 63,000 (Single layer) 90,000 (Single layer) -6인치(5장), 4인치(13) -재료비 실비 정산(Au, Ag, Pd, Pt 등) -특수 metal 및 crucible 사용자 준비 -매 300nm 마다 추가 1회 공정 요금 청구 추가요금 layer 추가 31.500 45,000 100 C 21,000 30,000 Measurement Microscope (Axio Scope A1) 측정 1회 기준 ≤ 30min 7,000 10,000 장기 입실자 무료 Surface Profiler (P-6) 측정 1회 기준 10min 4,200 6,000 장기 입실자 무료 Thickness Measurement (ST4000-DLX) 측정 1회 기준 10min 4,200 6,000 장기 입실자 무료 Surface & Height 3D profiler 측정 1회 기준 10min 4,200 6,000 장기 입실자 무료 4-Point Probe System (CMT-SR2000N) 측정 1회 기준 10min 4,200 6,000 장기 입실자 무료 Ellipsometer (AR06DM) 측정 1회 기준 10min 4,200 6,000 추가 요금 – 10,000 ․ 추가요금: 신규 물질 reference data ․ 장기 입실자 무료 AFM (NX20) 측정 30분 17,500 25,000 -probe 실비 Substrate Bonder (SB-6L) 후공정 1회 56,000 80,000 Dicing Saw#1 (AR06DM) 후공정 장 (A공정) 21,000 30,000 ․A공정: Non-pattern ․B공정: Pattern ․추가요금: Dicing line 30개 초과 ․Glass, Quartz, Si 외 기판 협의 장 (B공정) 28,000 40,000 추가요금(>30line) 7,000 10,000 Dicing Saw#2 (NDS-1012) 후공정 장 (A공정) 21,000 30,000 ․A공정: Non-pattern ․B공정: Pattern ․추가요금: Dicing line 30개 초과 ․Glass, Quartz, Si 외 기판 협의 장 (B공정) 28,000 40,000 추가요금(>30line) 7,000 10,000 Normal SEM 미세구조물 프로필 분석 시간 28,000 40,000 추가 요금: Sputter 사용 추가요금 5,000 10,000 Rapid Thermal Processing RTP, RTO 30 min 35,000 50,000 CMP&Lapping system CMP 기본료(Wf) 70,000 100,000 ․8’‘ wafer > 1 um 70,000 100,000 Lapping & polishing 기본료(Wf) 42,000 60,000 ․6’‘ wafer > 200 um 14,000 20,000 입실료 기간별 입실료 7,000/day 108,000/1M 215,000/3M 380,000/6M -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 환경분석 센터 HRMS (Autospec premier) HRMS 시료 210,000 300,000 정량분석 시 std는 시료수에 포함 POPs 분석 배출가스 – 4,000,000 -울산지역 20% 할인 -추가시료 30% 할인 -작업환경 및 난이도에 따라 추가 비용 발생 -용역 입찰, 계약에 관한 사항은 계약 내용에 따름 일반대기 – 2,200,000 -출장비 포함 수질 – 2,000,000 토양 – 2,000,000 GC/MS (Agilent 7890A/5975C) GC/MS 시료 42,000 60,000 ICP/MS (ELAN DRC-II) Element Analysis 시료 (1원소) 35,000 50,000 기본 1개 원소 추가원소 분석 시 5,000/원소 전처리 시료 21,000 30,000 GC/ECD (7890A/u-ECD) GC 시료 35,000 50,000 PCB 분석 시료 – 100,000 -기술료 10만원/4시간 -추가시료는 별도협의 -출장비는 실비청구 LC/MS/MS (Xevo TQ-S) 정량분석 시료 70,000 100,000 정량분석 시 std는 시료수에 포함 ICP-OES (720-ES) Element Analysis 시료 17,500 25,000 기본 3개 원소 추가원소 분석 시 3,000원/원소 전처리 시료 21,000 30,000 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 기기 가공실 CNC 5-Axis Machining (C40U) 정밀 가공 hr 49,000 70,000 -재료비 별도 -Design 별도 CNC 3-Axis Machining (B300V) 정밀 가공 hr 35,000 50,000 CNC late (TPL-6) 정밀 원통가공 hr 21,000 30,000 Lathe (TIPL-410) 원통가공 hr 10,500 15,000 Vertical Milling Machine (STM-2VM) 평면가공 hr 10,500 15,000 CNC Surface Grinding (DSG-630) 정밀 평면가공 hr 21,000 30,000 -재료비 별도 -Design 별도 Metal Cutting Band Saw (KDBS-200) 소재절단 건 3,500 5,000 -재료비 별도 -Design 별도 Electro Discharge Machine (znc200m) 형상방전가공 hr 21,000 30,000 -재료비 별도 -Design 별도 Coordinate Measuring Machine (pgs) 정밀 측정 hr 17,500 25,000 -설계비 별도 Three-Dimensional Measurement (NV-3000) 3차원 측정 hr 17,500 25,000 -설계비 별도 Semi Auto Formtracer System (SC-V3100) 정밀 측정 0.5 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Mult-Component Dynamometer (2825A) 정밀 측정 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Laser Interferometer (XL-80) 정밀 측정 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Powerful Microscope (MF-1010B) 정밀 측정 0.5 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Mini lathe & Milling (ML-360) 소형 공작물가공 건 3,500 5,000 -재료비 별도 -Design 별도 Bench Drilling Machine (MD-360) 구멍가공 건 3,500 5,000 -재료비 별도 -Design 별도 Plotter (HP Z6200) 종이(paper) 건 35,000 – 천(Fabric) 건 40,000 – Universal Testing Machine (AGS-100NX) 정밀 측정 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Electron-Beam PIKA Machine(PF32B) 정밀가공 hr 35,000 50,000 -재료비 별도 -Design 별도 Ultra- Precision Nano Machine (FANUC ROBONANO α – 0iB) 정밀 가공 2hr 84,000 120,000 -재료비 별도 -Design 별도 3D Print (sPro TM 60SD SLS Center) 시제품 제작 건 35,000 50,000 -재료비 별도 Laser Cutting Machine (K2CMS1) 정밀 커팅 0.5 hr 21,000 30,000 -재료비 별도 -Design 별도 3D Scanner (REXCAN DS2) 정밀 측정 0.5 hr 14,000 20,000 -설계비 별도 Wire-Cut EDM (SL400G) 정밀 커팅 hr 28,000 40,000 -재료비 별도 -Design 별도 Welding (350A) 제품 접합 0.5 hr 10,500 15,000 -재료비 별도 -Design 별도 CNC Multi Tasking Machine (NTX 1000) 선반/복합 가공 hr 42,000 60,000 -재료비 별도 -Design 별도 초음파 가공기 (20 Liner) 특수가공 hr 56,000 80,000 -재료비 별도 -Design 별도 일반가공 hr 35,000 50,000 설계비 (모델링 작업) CAM 0.5 hr 10,500 15,000 Modeling (Design) 0.5 hr 10,500 15,000 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 생체효능검증센터 LC/MS/MS (Orbitrap Elite, Q Exactive plus) Protein Identify Sample 210,000 300,000 Protein Identify (Shot-gun) Sample 630,000 900,000 Phophopeptide Site Determination Sample 330,000 480,000 In-Gel Digestion Sample 35,000 50,000 1D SDS-PAGE Mini Gel / Silver Staining Gel 70,000 100,000 1D SDS-PAGE Mini Gel / Colloidal Staining Gel 56,000 80,000 1D SDS-PAGE Gradient Gel / Silver Staining Gel 140,000 200,000 1D SDS-PAGE Gradient Gel / Colloidal Staining Gel 120,000 180,000 ESI MS Sample 21,000 30,000 IVC Rack cage 마우스 사육 케이지․일 560 – 랫 사육 케이지․일 850 – 격리 마우스 사육 케이지․일 1,120 – 격리 랫 사육 케이지․일 1,700 – 마취 처방전 건 5,000 – 수의사 처방전발행 기본실험 기타 질환모델 제작 hr 30,000 – 항목명 변경 종양모델 제작에서 질환모델 제작으로 변경 기타수술 및 실험지원 hr 30,000 – 해부 실습 회 50,000 – 동물 포함 배아 동결 및 이식 실험 배아 동결 보존 품종/개월 10,000 14,000 수정란 200개 배아 동결 분양 마리 50,000 70,000 기본 2pairs 배아 이식 품종 350,000 500,000 미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함 동물 청정화 품종 800,000 1,100,000 대리모 이식 후 4주령 산자 제공 (미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함) 행동분석 장비 비디오분석 시간 8,900 12,800 운동감각기능평가 시간 8,900 12,800 행동분석실 공간사용료 시간 6,580 9,400 조직병리장비 Tissue-processor 건 42,000 60,000 Paraffin embedding center 시간 4,900 7,000 Microtome 시간 6,300 9,000 Cryostat 시간 6,300 9,000 H&E 염색 건 32,200 46,000 영상분석장비 MRI 시간 73,000 104,000 micro CT 시간 42,000 60,000 In Vivo optical Imaging system 시간 49,000 70,000 데이터 분석료 (Optical Imaging System) 시간 7,000 10,000 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 바이오메드 이미징실 Confocal SIM Scan (FV1000) 이미지촬영 hr 35,000 50,000 ZDC Mircoscope (Cell R) 이미지촬영 hr 21,000 30,000 TIFRM System (Cell TIRFM) 이미지촬영 hr 49,000 70,000 Virtual Microscopy (DOT/SLID) 이미지촬영 hr 14,000 20,000 Confocal Microscopy (FV10i) 이미지촬영 hr 21,000 30,000 Inverted Microscopy (IX-71) 이미지촬영 hr 14,000 20,000 Bio Imaging Navigator (FSX-100) 위상차, 형광이미지 촬영 hr 14,000 20,000 Macroview (MVX10) 형광이미지 촬영 hr 14,000 20,000 MetaMorph /AutoQuantX 이미지분석 소프트웨어 – 3,500 3,500 Imaging Analysis 1 (ZEN, Imaris 8.0, MM, AQ) 이미지분석 소프트웨어 – 3,500 3,500 Imaging Analysis 2 (ZEN, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 – 3,500 3,500 Lightsheet Analysis (Arivis, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 – 3,500 3,500 Super Resolution Microscope (SIM) Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Super Resolution Microscope (PLAM) Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Calcium Imaging Microscope System Imaging Analysis hr 21,000 30,000 Multi-Photon Microscopy Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Laser Capture Microdissection Imaging Analysis hr 21,000 30,000 Multi-Photon Confocal (LSM780NLO) Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Super Resolution (SIM & PALM) Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Light Sheet Microscope Imaging Analysis hr 70,000 100,000 High Sensitive and Multiplex 980 Imaging Analysis hr 70,000 100,000 Spectral and Live Cell Confocal (LSM780) Imaging Analysis hr 56,000 80,000 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 방사광활용실 포항가속기연구소 6D UNIST-PAL Beamline XAFS 자율사용(24hr) 693,000 990,000 – Power user (방사광가속기 3년 이상 계속 이용자)는 30% 청구.- ‘자율사용’은 오전 10시부터 익일 오전 10시(24hr) 기준임. – ‘분석의뢰’는 일 8시간 업무 기준임. 분석의뢰(8hr) 1,260,000 1,800,000 SAXS 자율사용(24hr) 693,000 990,000 분석의뢰(8hr) 1,260,000 1,800,000 WAXD 자율사용(24hr) 693,000 990,000 분석의뢰(8hr) 1,260,000 1,800,000 GI-WAXD 자율사용(24hr) 693,000 990,000 분석의뢰(8hr) 1,260,000 1,800,000 Crystallography 자율사용(24hr) 693,000 990,000 분석의뢰(8hr) 1,260,000 1,800,000 Control/Measurement Programing ea 1,260,000 1,800,000 – ‘ea’ is 8 hours a day for working hour. Data process/analysis Programing ea 1,260,000 1,800,000 – ‘ea’ is 8 hours a day for working hour.