공용장비이용료

Self 사용자(내부) : 50 %  외부 : 100 % 타지역 소재 기업 : 120% 적용(단위 : 원)
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    기기분석실 Electron Microscopy
    Advanced TEM (Titan G2 Cube 60-300) TEM hr 292,320 417,6000
    CS-STEM(JEM-ARM300F) TEM, STEM, EDS, EELS hr 219,240 313,200
    HR-TEM (JEM-2100F With Cs Corrector) Imaging, STEM, EDS hr 146,160 208,800 -Grid : 10,000
    Normal TEM (JEM-2100) Imaging, STEM, EDS hr 73,080 104,400
    Bio-TEM (JEM-1400) Imaging hr 58,460 83,520
    Quanta 3D FIB (Quanta 3D FEG) Milling hr 146,160 208,800 -Mo grid : 40,000원 -Gel pack : 20,000dnjs
    TEM 시편제작 hr 146,160 208,800
    Imaging, EBSD hr 43,840 62,640
    Helios 450HP FIB (Helios 450 HP) Milling, Image hr 146,160 208,800
    TEM 시편제작 sample 292,320 417,600
    NX2000 FIB (NX2000) Milling, Image hr 146,160 208,800
    TEM 시편제작 sample 292,320 417,600
    SU7000 FE-SEM (SU7000 SEM) Imaging, EDS hr 56,370 81,430
    SU8220 Cold FE-SEM (SU8220 Cold SEM) Imaging, EDS hr 56,370 81,430
    Cold FE-SEM (S4800 Cold SEM) Imaging, EDS hr 43,840 62,640
    Nano230 FE-SEM (Nova Nano230 SEM) Imaging, EDS hr 36,540 52,200
    Quanta200 FE-SEM (Quanta200 SEM) Imaging, EDS hr 36,540 52,200
    Electron Microscopy Sample Preparation
    Advanced Plasma System Cleaning sample 7,300 10,440
    Dimple Grinder Dimplingg hr 3,650 5,220
    FEI Sputter Sputtering sample 7,300 10,440
    Hitachi Sputter Sputtering sample 7,300 10,440
    Inverted Metallurgical Microscope Imaging hr 7,300 10,440
    Ion Milling System Milling hr 18,270 26,100
    Low Angle Ion Mill Milling hr 14,610 20,880
    Low Speed Saw (Techcut4) Sawing hr 5,110 7,300
    Mechanical Polishing System (Metprep3) Polishing hr 7,300 10,440 -Silicon carbide: 5,000/ea
    Mechanical Polishing System (Multiprep) Polishing hr 7,300 10,440
    Mounting Press Mounting sample 14,610 20,880
    Nano Mill Milling hr 18,270 26,100
    Plunge Freezer TEM용 시편제작 hr 36,540 52,200
    PIPS Milling hr 14,6100 20,880
    Ultramicrotome (Leica EU7, RMC CR-X) SEM용 시편제작(상온) sample 51,150 73,080
    TEM용 시편제작(상온) sample 73,080 104,400
    SEM용 시편제작(저온) sample 95,000 135,720
    TEM용 시편제작(저온) sample 146,160 208,800
    Precision Etching Coating System Coating (C) frequency of use 21,920 31,320
    Coating (Ti, Ta, Cr) frequency of use 29,230 41,760
    X-ray Analysis
    High Power XRD (D/MAX2500V/PC) WAXS hr 36,540 52,200
    VT-XRD, In-situ hr 36,540
    High Resolution XRD (D8 Advance) Phase Analysis hr 36,540 52,200
    High Resolution Power XRD Cu Kalpha1 Phase Analysis hr 73,080 104,400 Capillary 가격 동일
    Cu Kalpha (Kalpha1+Kalpha2) Phase Analysis hr 36,540 52,200
    Multi-purpose High Power XRD (Smart Lab XE) Phase Analysis hr 36,540 52,200
    In-situ hr 36,540 52,200
    In-situ (He gas) hr 5,220 5,220 extra charge
    XRF (D8 Tiger) Element Analysis sample 36,540 52,200
    Spectroscopic Analysis
    Varian 600MHz NMR (Solid-state NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 24,110 34,440 -Overnight 실험 (50% 할인)
    13C CP-MAS 1.5 hr 108,480 154,980
    13C DP-MAS 3 hr 216,960 309,960
    Solid (other) hr 72,340 103,350
    Overnight (50%) 16 hr 578,640 826,560
    전처리(Rotor) 시료 80,000 80,000
    Bruker Cryogenic 600MHz NMR (Solution NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 16,070 22,960 Cryogenic 600 NMR : 기존 600 NMR 대비 2~3배 감도향상ex) 400/1hr = 600/18min = Cryo 600/5min· Sample tube (400 MHz) 1) WG-1000: 6,000 2) WG-1228: 11,000 3) WG-535-PP: 50,000 · Sample tube (600 MHz) 1) WG-1000: 6,000 2) WG-1241: 20,000 3) WG-535-PP: 50,000 · NMR solvent 1) D2O, CDCl3: 6,000 2) DMSO-D6: 20,000 3) D2O4, TFA-D: 20,000 4) THF-D8, DMF-D7: 40,000 5) 그 외: 실비정산 · 특수실험: 온도실험, 2D NMR 등
    13C hr 48,210 68,880
    특수실험 hr 48,210 68,880
    전처리 시료 비고 비고
    Bruker 400 NMR (Solution NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 8,760 12,520
    13C hr 26,300 37,580
    특수실험 hr 39,420 56,340
    전처리 시료 비고 비고
    FT-IR (670-IR/620-IR) Main body (ATR 모드) hr/sample 21,920 (hr) 10,440 (sample) 외부 의뢰 시료 중 이물을 찾는 등 시료당 시간이 많이 걸리는 경우, 초과 시간당, 기본 요금의 0.5배를 추가 청구
    Main body (acc. 모드) hr/sample 32,880 (hr) 15,660 (sample)
    Microscope hr/sample 43,840 (hr) 20,880 (sample)
    UV-Vis-NIR (Cary 5000) 기본(%T, Abs) hr 18,270 13,050 (시료당 30분 기준)
    반사도측정 Acc사용(%R) hr/sample 21,920 26,100 (sample)
    UV-Vis-NIR Microspectrometer (20/20 PV) Qualitative analysis hr 19,000 27,140
    Fluorometer (Cary Eclipse) 형광분석 hr/sample 7,300 10,440
    Spectrofluorometer (FP-8500ST) Quantum yield hr 18,270 26,100
    Zeta Potential (Nano ZS) 전위 측정 hr 19,000 27,140
    전처리 실비청구 실비청구
    Electron Spin Resonance Spectrometer (EMX plus) 실온 hr/sample 36,540 52,200
    저온(L-N2) hr/sample 51,150 73,080
    극저온(L-He) hr/sample 51,150 73,080
    전처리 sample 실비청구 실비청구
    Surface Analysis
    XPS (K-alpha) 정성 sample 43,840 62,640 기본적으로 1시간을 넘기지 않는 측정을 샘플 1개로 봄. 1시간 오버할때는 외부기준 6만원/시간을 추가함
    Depth sample 87,690 125,280
    UPS (Escalab230) 표면분석 hr/sample 65,770 93,960 기본적으로 1시간을 넘기지 않는 측정을 샘플 1개로 봄. 1시간 오버할때는 외부기준 9만원/시간을 추가함
    Depth profile hr/sample 109,620 156,600
    AFM (MultimodeV) 표면분석 및 멀티모드 hr 36,540 52,200 -Probe 실비
    AFM (Dimension, Ikon) 표면분석 및 멀티모드 hr 36,540 52,200 -Probe 실비
    AFM-Raman Confocal Raman (Alpha300S/Alpha300R) Element Analysis hr 18,270 26,100
    TOF-SIMS (TOF SIMS 5) 기본료 기본료 73,080 104,400 -1시간 초과시 추가비용 발생 -data 재처리 추가비용 발생
    Surface Analysis sample 51,150 73,080
    Depth Profile sample 51,150 73,080
    Imaging sample 51,150 73,080
    Physisorption Analyzer (ASAP 2420, 2020) surface area sample 43,840 62,640
    surface area 및 그외 (meso pore) sample 58,460 83,520
    surface area 및 그외 (micro pore) sample 73,080 104,400
    Mass Analysis
    MALDI-TOF/TOF (autoflex Max) MS sample 21,920 31,320 – 자율사용은 시간 단위 청구(30분)
    MS/MS sample 43,840 62,640
    GC/MS/MS (450-GC & 320-MS) DIP MS sample 21,920 31,320
    GC/MS sample 43,840 62,640
    GC/MS/MS sample 65,770 93,960
    HPLC/MS/MS (HCT Basic System) ESI MS sample 21,920 31,320
    MS/MS sample 43,840 62,640
    LC/MS sample 51,150 73,080
    LC/VWD sample 51,150 73,080
    LC/VWD/MS sample 62,110 88,740
    LC/MS/MS sample 73,080 104,400
    GPC/MALS (Agilent 1200S miniDAWN TREOS) GPC sample 21,920 31,320
    MALS sample 62,110 88,740
    DART-HRMS (AccuTOF 4G+ DART) ESI, DART sample 21,920 31,320
    HR모드사용 sample 7,300 10,440
    UPLC/Q-TOF-MS (Xevo G2 Q-TOF) HRMS sample 21,920 31,320
    MS/MS sample 43,840 62,640
    LC/MS sample 73,080 104,400
    LC/MS/MS sample 87,690 125,280
    UPLC sample 36,540 52,200
    Element Analyzer (Flash 2000) C,H,N,S 분석 (3회 기본) sample 29,230 41,760
    O 분석 sample 29,230 41,760
    LC/MS/MS (Orbitrap Elite, Q Exactive plus) Protein Identify Sample 219,240 313,200
    Protein Identify (Shot-gun) Sample 657,720 939,600
    Phophopeptide Site Determination Sample 125,280 187,920
    In-Gel Digestion Sample 36,420 52,200
    1D SDS-PAGE Mini Gel / Silver Staining Gel 73,080 104,400
    1D SDS-PAGE Mini Gel / Colloidal Staining Gel 58,460 83,520
    1D SDS-PAGE Gradient Gel / Silver Staining Gel 146,160 208,800
    1D SDS-PAGE Gradient Gel / Colloidal Staining Gel 125,280 187,920
    ESI MS Sample 29,230 41,760
    Thermal & Physical Analysis
    Thermal Analysis (TA Q200, Q600, Q800, Q500) 열분석 (기본 2시간) sample 21,920 31,320
    추가시간 hr 3,650 5,220
    저온사용 (Q800) sample 7,300 10,440
    Diatometry 열분석 hr 36,540 52,200 -기본 3시간 측정 -추가 시간당 10,000원
    Seebeck Coefficient Analyzer (SBA458) 제백계수, 전기전도도 sample 14,610 20,880 -기본 3시간 측정 -추가 요금 5,000
    Rheometer (Haake Mars 3) 물성측정 기본료 (2hr) 29,230 41,760 hr
    hr 3,650 5,220
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    나노소자 공정실 E-beam lithography (NB3) 공정 2 hr 219,240 313,200 – Pattern 의뢰자 제공 -기본 ER/PR 및 Chemical 제공 (AR-P 6200.09, AR-P 671.04, AR-N 7520.18, AR 600-546, AR 300-71, AR 300-46) – Data consulting, Job file making, e-beam resist coating, baking 및 develop 무료
    추가요금 0.5 hr 58,460 83,520
    E-beam lithography #2 (Attach) 공정 2 hr 36,540 52,200
    Photo lithography (MA6#1,#2) 공정 0.5 hr 21,920 31,320 -기본 PR 및 Chemical 제공 (GXR601, DPRi-1549, AZ5214, AZ4330, nLOF2035, MIF300) -Spin coater, Wet Station, Oven, Hot plate 무료 -개인재료(PR)사용시: 1,800(원/30min)할인
    Photo lithography (MDA400S) 공정 0.5hr 18,270 26,100
    Laser lithography (Picomaster 200) 공정 0.5hr 36,540 52,200
    Deep Si Etcher (Tegal 200) 공정 1회 ≤ 100 um 109,620 156,600 -100μm 초과 별도 협의
    추가요금 100 um 36,540 52,200
    Dielectric RIE (Labstar) 공정 1회 43,840 62,640 30분 이상 진행시 별도 협의
    Metal RIE (Labstar) 공정 1회 43,840 62,640
    Dielectric ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 65,770 93,960
    Metal ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 65,770 93,960
    CCP etcher 공정 1회 ≤ 30 min 182,700 261,000
    Plasma PR Stipper (PTP 300) 공정 1회 29,230 41,760
    Plasma Treatment System (V15-G) 공정 0.5 hr 29,230 41,760
    XeF2 etcher 공정 1회 73,080 104,400 -재료비 가스 별도 (1cycle 당 500원)
    Wet Station (Wet Station) 공정 0.5 hr 10,960 15,660 -장기 입실자 무료
    E-beam Evaporator #1 (Temescal_FC-2000)) 공정 1회 ≤ 300nm 65,770 93,960 -6인치 1장 기준 -재료비 실비 정산(Au, Ag, Pd, Pt 등) -특수 metal 및 crucible 사용자 준비 -매 300 nm 마다 추가 1회 공정 요금 청구
    추가요금 layer 추가 32,880 46,980
    100 C 21,920 31,320
    E-beam Evaporator #2 (WC-4000) 공정 1회 ≤ 300nm 65,770 93,960
    추가요금 layer 추가 32,880 46,980
    100 C 21,920 31,320
    DC Sputter (SRN-120) 공정 1회 ≤ 500 nm 43,840 62,640 -특수 타겟 협의 (사용자 준비) -추가요금 기준 — 온도: 100℃/30,000원 — layer추가 30,000원
    추가요금 ≤ 100 nm 7,300 10,440
    RF Sputter (SRN-120) 공정 1회 ≤ 30 min 65,770 93,960
    추가요금 ≤ 30 min 65,770 93,960
    DC HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 ≤ 500 nm 43,840 62,640
    추가요금 ≤ 100 nm 7,300 10,440
    RF HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 ≤ 30 min 65,770 93,960
    추가요금 ≤ 30 min 65,770 93,960
    PE CVD #1, #2 (PEH-600) 공정 1회 65,770 93,960 추가요금 ≤ SiO2 1um ≤ Si3N4 0.5 um
    PE CVD#3 (FABStar-PECVD) 공정 1회 65,770 93,960 추가요금 ≤ SiC 0.5 um ≤ Si3N4 0.5 um
    Atomic layer deposition (Lucida D100) 공정 1회 109,620 156,600 -추가요금 –100Å 이상 추가 증착시 –50Å당 40,000원
    Atomic layer deposition (Atomic premium CN1) 공정 1회 109,620 156,600
    LP CVD_Poly/Nitride (KVL206) 공정 1회 Batch(25) 219,240 313,200 추가요금 ≤ D-Ploy 0.3 um ≤ Si3N4 0.5 um
    LP CVD_TEOS (VULCAN-V61RL) 공정 1회 Batch(25) 219,240 313,200 추가요금 ≤ SiO2 0.3 um
    Auto Parylene Coating system (NRPC-500) 공정 1회 73,080 104,400
    Furnace (KHD-306) 공정 1회 Batch(25장) 219,240 313,200 – 습식 산화막 :1㎛ 기준 – 건식 산화막 :0.3㎛ 기준
    Rapid Thermal Processing RTP, RTO 30 min 36,540 52,200
    CMP&Lapping system CMP 기본료(Wf) 73,080 104,400 4/6/8’‘ wafer, Piece: 20x20mm
    > 1 um 73,080 104,400
    Lapping & polishing 기본료(Wf) 43,840 62,640 최대 6’‘ wafer
    > 200 um 14,610 20,880
    Dicing Saw#2 (NDS-1012) 후공정 장 (A공정) 21,920 31,320 -A공정: Non-pattern -B공정: Pattern -추가요금: Dicing line 30개 초과 Glass,Quartz,Si외 기판협의
    장 (B공정) 29,230 41,760
    추가요금(>30 line) 7,300 10,440
    Wire bonder #1, #2 후공정 1 hr 21,920 31,320
    Normal SEM 미세구조물 프로필 분석 시간 29,230 41,760 추가 요금: Sputter 사용
    추가요금 7,300 10,440
    AFM (NX20) 측정 30분 18,270 26,100 -probe 실비
    Ellipsometer (AR06DM) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 -추가요금: 신규물질, reference data -장기 입살자 무료
    추가요금 7,300 10,440
    Thickness Measurement (ST4000-DLX) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 장기 입실자 무료
    Surface Profiler (P-6) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260
    Surface & Height 3D profiler 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260
    Measurement Microscope (Axio Scope A1) 측정 1회 기준 ≤ 30min 7,300 10,440
    4-Point Probe System (CMT-SR2000N) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260
    Probe station 측정 1 hr 29,230 41,760
    Low temp. (8 hr) 133,630 167,040
    입실료 기간별 입실료 7,300/day 112,750/1M 224,460/3M 396,720/6M
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    환경분석 센터 GC/HRMS (JMS-800D, JMS-800D UF, JMS-700d) HRMS Sample 219,240 313,200 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples.
    GC/MS (Agilent 7890A/5975C) GC/MS Sample 43,840 62,640 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples.
    GC/MS/MS (Agilent 7010B QQQ) GC/MS/MS Sample 65,770 93,960 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples.
    ICP/MS (Nexion 2000 & Nexion 5000) Element Analysis Sample (1element) 36,540 52,200 • 1 element basis • 10,440 won/additional elements
    Pre-treatment Sample 21,920 31,320
    GC/ECD (7890A/u-ECD) GC Sample 36,540 52,200
    LC/MS/MS (Xevo TQ-S) Quantitative analysis Sample 73,080 104,400 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples.
    ICP-OES (720-ES & iCAP Pro) Element Analysis Sample 18,270 26,100 • 3 element basis • 3,130 won/additional elements
    Pre-treatment(Acid) Sample 21,920 31,320
    Pre-treatment(Fusion) Sample 43,840 62,640
    GCxGC/tof-MS (Pegasus 4D) GC Sample 43,840 62,640
    2D GC Sample 73,080 104,400
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    기기 가공실 CNC 5-Axis Machining (C40U) 정밀 가공 hr 51,150 73,080 -재료비 별도 -Design 별도
    CNC 3-Axis Machining (B300V) 정밀 가공 hr 36,540 52,200
    CNC late (TPL-6) 정밀 원통가공 hr 21,920 31,320
    Lathe (TIPL-410) 원통가공 hr 10,960 15,660
    Vertical Milling Machine (STM-2VM) 평면가공 hr 10,960 15,660
    CNC Surface Grinding (DSG-630) 정밀 평면가공 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도
    Metal Cutting Band Saw (KDBS-200) 소재절단 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도
    Electro Discharge Machine (znc200m) 형상방전가공 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도
    Coordinate Measuring Machine (pgs) 정밀 측정 hr 18,270 26,100 -설계비 별도
    Three-Dimensional Measurement (NV-3000) 3차원 측정 hr 18,270 26,100 -설계비 별도
    Semi Auto Formtracer System (SC-V3100) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Mult-Component Dynamometer (2825A) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Laser Interferometer (XL-80) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Powerful Microscope (MF-1010B) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Mini lathe & Milling (ML-360) 소형 공작물가공 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도
    Bench Drilling Machine (MD-360) 구멍가공 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도
    Plotter (HP Z6200) 종이(paper) 36,540
    천(Fabric) 41,760
    Universal Testing Machine (AGS-100NX) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Electron-Beam PIKA Machine(PF32B) 정밀가공 hr 36,540 52,200 -재료비 별도 -Design 별도
    Ultra- Precision Nano Machine (FANUC ROBONANO α – 0iB) 정밀 가공 2hr 87,690 125,280 -재료비 별도 -Design 별도
    3D Print (sPro TM 60SD SLS Center) 시제품 제작 36,540 52,200 -재료비 별도
    Laser Cutting Machine (K2CMS1) 정밀 커팅 0.5 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도
    3D Scanner (REXCAN DS2) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도
    Wire-Cut EDM (SL400G) 정밀 커팅 hr 29,230 41,760 -재료비 별도 -Design 별도
    Welding (350A) 제품 접합 0.5 hr 10,960 15,660 -재료비 별도 -Design 별도
    CNC Multi Tasking Machine (NTX 1000) 선반/복합 가공 hr 43,840 62,640 -재료비 별도 -Design 별도
    초음파 가공기 (20 Liner) 특수가공 hr 58,460 83,520 -재료비 별도 -Design 별도
    일반가공 hr 36,540 52,200
    설계비 (모델링 작업) CAM 0.5 hr 10,960 15,660
    Modeling (Design) 0.5 hr 10,960 15,660
  • 배아 동결 및 이식 실험배아 동결 보존품종/개월10,22014,610수정란 200개
    공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    생체효능검증센터 IVC Rack cage 마우스 사육 케이지․일 650
    랫 사육 케이지․일 980
    격리 마우스 사육 케이지․일 1,300
    격리 랫 사육 케이지․일 1,960
    마취 처방전 5,220 수의사 처방전발행
    기본실험 기타 질환모델 제작 hr 31,320 항목명 변경 종양모델 제작에서 질환모델 제작으로 변경
    기타수술 및 실험지원 hr 31,320
    배아 동결 및 이식 실험 배아 동결 보존 품종/개월 10,220 14,610 -수정란 200개
    배아 동결 분양 마리 51,150 73,080 -기본 2 pair
    배아 이식 품종 365,400 522,000 미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함
    동물 청정화 품종 803,880 1,148,400 대리모 이식 후 4주령 산자 제공 (미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함)
    행동분석 장비 비디오분석 시간 9,290 13,360
    운동감각기능평가 시간 9,290 13,360
    행동분석실 공간사용료 시간 6,870 9,810
    조직병리장비 Tissue-processor 43,840 62,640
    Paraffin embedding center 시간 5,100 7,300
    Microtome 시간 6,570 9,390
    Cryostat 시간 6,570 9,390
    H&E 염색 33,610 48,020
    영상분석장비 MRI 시간 111,080 158,680
    micro CT 시간 43,840 62,640
    In Vivo optical Imaging system 시간 51,150 73,080
    데이터 분석료 (Optical Imaging System) 시간 10,440
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    바이오메드 이미징실 Confocal SIM Scan (FV1000) 이미지촬영 hr 36,540 52,200
    ZDC Mircoscope (Cell R) 이미지촬영 hr 21,920 31,320
    TIFRM System (Cell TIRFM) 이미지촬영 hr 51,150 73,080
    Virtual Microscopy (DOT/SLID) 이미지촬영 hr 14,610 20,880
    Confocal Microscopy (FV10i) 이미지촬영 hr 21,920 31,320
    Inverted Microscopy (IX-71) 이미지촬영 hr 14,610 20,880
    Bio Imaging Navigator (FSX-100) 위상차, 형광이미지 촬영 hr 14,610 20,880
    Macroview (MVX10) 형광이미지 촬영 hr 14,610 20,880
    MetaMorph /AutoQuantX 이미지분석 소프트웨어 3,650 3,650
    Imaging Analysis 1 (ZEN, Imaris 8.0, MM, AQ) 이미지분석 소프트웨어 3,650 3,650
    Imaging Analysis 2 (ZEN, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 3,650 3,650
    Lightsheet Analysis (Arivis, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 3,650 3,650
    Super Resolution Microscope (SIM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Super Resolution Microscope (PLAM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Calcium Imaging Microscope System Imaging Analysis hr 21,920 31,320
    Multi-Photon Microscopy Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Laser Capture Microdissection Imaging Analysis hr 21,920 31,320
    Multi-Photon Confocal (LSM780NLO) Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Super Resolution (SIM & PALM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Light Sheet Microscope Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    High Sensitive and Multiplex 980 Imaging Analysis hr 73,080 104,400
    Spectral and Live Cell Confocal (LSM780) Imaging Analysis hr 58,460 83,520
  • 공용장비이용료
    구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고
    내부 (70%) 외부 (100%)
    방사광활용실 포항가속기연구소 6D UNIST-PAL Beamline XAFS 자율사용(24hr) 310,050 442,940 – Power user (방사광가속기 3년 이상 계속 이용자)는 30% 청구.- ‘자율사용’은 오전 10시부터 익일 오전 10시(24hr) 기준임. – ‘분석의뢰’는 일 8시간 업무 기준임.
    분석의뢰(8hr) 563,750 805,360
    SAXS 자율사용(24hr) 310,050 442,940
    분석의뢰(8hr) 563,750 805,360
    WAXD 자율사용(24hr) 310,050 442,940
    분석의뢰(8hr) 563,750 805,360
    GI-WAXD 자율사용(24hr) 310,050 442,940
    분석의뢰(8hr) 563,750 805,360
    Crystallography 자율사용(24hr) 310,050 442,940
    분석의뢰(8hr) 563,750 805,360
    Control/Measurement Programing ea 563,750 805,360 – ‘ea’ is 8 hours a day for working hour.
    Data process/analysis Programing ea 208,790 298,280 – ‘ea’ is 8 hours a day for working hour.