보유장비

CMP | CMP (화학적표면 연마 시스템)

보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 ORBIS
제조사 Logitech
담당자 김강오
연락처 052-217-4182 / [email protected]
예약 가능여부 가능
예약단위 1H 1일최대예약시간 5H
예약Open(~일 전) 14D 예약취소불가(~일 전) 2H
장비위치 108동 B101호
  • Description

    CMP (Chemical mechanical polishing) 반도체 칩 제작에서 미세 표면 연마 혹은 평탄화를 하는 장비이다. 연마패드, 시료를 회전하면서 슬러리를 이용하여 표면을 연마 혹은 평탄화 한다.

    CMP (Chemical mechanical polishing) is surface polishing and planarization process in the semiconductor. It conduct polishing by rotation of pad and sample with slurry.

  • Specifications

    Loading template : 20X20mm, 4, 6, 8 inch

    Plate speed : Max. 160rpm (600mm diameter)

    Carrier speed : 10-125rpm

    Carrier back pressure : Max. 50PSI

    Carrier down pressure : 0.4-9PSI

    Slurry flow rate : 20-500ml/min

  • Applications