보유장비

RTP | Rapid Thermal Processing (급속 열처리 시스템)

RTP
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 AW610
제조사 Allwin21
담당자 김강오
연락처 052-217-4182 / ko8809@unist.ac.kr
예약 가능여부 가능
예약단위 30min 1일최대예약시간 4hour
예약Open(~일 전) 14day 예약취소불가(~일 전) 2hour
장비위치 108 building B101 (Nanofabrication center)
  • Description

    수 초~수 분 내에 열처리를 필요로 하는 공정에 사용되는 장비임

    This equipment used for heating process in few seconds to minutes.

  • Specifications

    • Wafer Size : 4~6” wafer & pieces

    • Tray : Metal, Non-Metal

    • Duration time : 0~300 s/step

    • Temperature : Max. 1000 ℃

    • Ramp up rate : 10~120 ℃/s

    • Temp Control : Thermocouple or Pyrometer

    • Gas : N2, O2 (Max. 10 SLM)

  • Applications

    Annealing