보유장비

Dicing Saw | 기판 절단장치

Dicing Saw
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 AR06DM
제조사 Aaron
담당자 이루다
연락처 052-217-4022 / luda30159@unist.ac.kr
예약 가능여부 가능
예약단위 2hr 1일최대예약시간 2hr
예약Open(~일 전) 2주전 예약취소불가(~일 전) 2hr
장비위치 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)
  • Description

    Device to cut Silicon wafer into small chips using high-speed rotating diamond blade.

  • Specifications

    • Substrate size : 2 ~ 6 inch

    • Cutting materials : silicon, glass, quartz & GaAs

    • X-axis (chuck table horizontal movement)

    • Work-piece width setting range : 0.01 ~ 160 mm

    • Cutting range : 160 mm

    • Cut speed : 0.05 ~10 mm/s or more

  • Applications

    • Wafer dicing for chip scale semiconductor

    • Si/glass wafer dicing for fabrication process