보유장비

Deep Si Etcher | 깊은준위 건식식각 장치

Deep Si Etcher
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 Tegal 200
제조사 Tegal France
담당자 김강오
연락처 052-217-4182 / ko8809@unist.ac.kr
예약 가능여부 가능
예약단위 2hr 1일최대예약시간 2hr
예약Open(~일 전) 2주전 예약취소불가(~일 전) 2hr
장비위치 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)
  • Description

    Micro electro mechanical systems (MEMS) fabrication, deep reactive ion etching (DRIE) is one of the most characteristic widely utilized techniques.

  • Specifications

    • Source generator : 5500 W

    • Chuck generator : 300 W

    • E-chuck hellium cooling system

    • SF6 / C4F8 / O2 bosch process

    • Deep silicon etching

    • Loadlock / process chamber transfer

  • Applications

    • Deep etching process of Si / SiO2 / Si3N4

    • 100um 이상 식각 외부 의뢰는 받지 않습니다.