보유장비

Dicing saw#2 | 기판절단장치

Dicing saw#2
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 NDS-1012
제조사 (주)네온테크
담당자 석주희
연락처 052-217-4190 / seok199407@unist.ac.kr
예약 가능여부 가능
예약단위 2시간 1일최대예약시간 4시간
예약Open(~일 전) 2주일 전 예약취소불가(~일 전) 2시간
장비위치 자연과학관(108동) B101호
  • Description

    Device to cut Silicon wafer into small chips using high-speed rotating diamond blade.

  • Specifications

    - Material Size: ø8”(Maximum ø200mm )

    - X-axis cutting range: 270 mm

    - Y-axis Indexing Range: 203 mm

    - Y-axis positioning error: 0.002mm/200mm

    - Spindle Speed Range: 3,000~50,000rpm

  • Applications

    • Wafer dicing for chip scale semiconductor

    • Si/glass wafer dicing for fabrication process