Dicing Saw | 기판 절단장치
| 연구실/분야 | |||
|---|---|---|---|
| 모델명 | AR06DM | ||
| 제조사 | Aaron | ||
| 담당자 | 황은정 | ||
| 연락처 | 052-217-4192 / hej9204@unist.ac.kr | ||
| 예약 가능여부 | 가능 | ||
| 예약단위 | 2hr | 1일최대예약시간 | 2hr |
| 예약Open(~일 전) | 2주전 | 예약취소불가(~일 전) | 2hr |
| 장비위치 | 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101) | ||
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Description
Device to cut Silicon wafer into small chips using high-speed rotating diamond blade.
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Specifications
• Substrate size : 2 ~ 6 inch
• Cutting materials : silicon, glass, quartz & GaAs
• X-axis (chuck table horizontal movement)
• Work-piece width setting range : 0.01 ~ 160 mm
• Cutting range : 160 mm
• Cut speed : 0.05 ~10 mm/s or more
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Applications
• Wafer dicing for chip scale semiconductor
• Si/glass wafer dicing for fabrication process