| 이름 | 모델 | 장비이용의뢰서/예약하기 | 
|---|---|---|
| CMP | CMP (화학적표면 연마 시스템) / ORBISEquipment location : 108동 B101호 | 분석의뢰 예약하기 | |
| Dicing saw | 기판절단장치 / NDS-1012Equipment location : 자연과학관(108동) B101호 | 분석의뢰 예약하기 | |
| Lapping | Lapping / LP70Equipment location : 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101) | 분석의뢰 예약하기 | |
| Wire bonder | 와이어 본더 / HB05Equipment location : 108동 B104호(Bldg.108, Room B104) | 분석의뢰 예약하기 |