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| 연구실/분야 | |||
|---|---|---|---|
| 모델명 | LP70 | ||
| 제조사 | Logitech | ||
| 담당자 | 이선진 | ||
| 연락처 | 052-217-4193 / sunee6210@unist.ac.kr | ||
| 예약 가능여부 | 가능 | ||
| 예약단위 | 1h | 1일최대예약시간 | 5h |
| 예약Open(~일 전) | 14day | 예약취소불가(~일 전) | 2h |
| 장비위치 | 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101) | ||
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Description
웨이퍼 Thinning, Polishing 공정 장비
This equipment is for process of polishing and thinning of wafer
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Specifications
Loading : 6inch (wax bonding)
Plate speed : 5-100rpm (300mm diameter)
Jig rotation speed : 5-100rpm
Slurry, Abrasive flow rate : 1-100ml/min (2 Abrasive, 1 Slurry feeding)
Abrasive : Alumina
Slurry : Silica
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Applications