연구장비교육·지원처 (연구지원본부)에서는 별도의 공정 시뮬레이션 및 패키징 교육을 진행하고 있지 않으며,

Wire bonder와 같이 패키징 혹은 후공정 관련 연구 장비의 사용 교육은 진행하고 있습니다.

더불어, 문의주신 기판에 Die 실장에 대한 부분은 현재는 지원하지 않는 공정입니다

찾아보신 UNIST 반도체 공학과 관련 내용은 해당 학과의 교육 프로그램인 것 같습니다.