Q&A 심의신청 이 름* 아이디/이메일을 입력하세요 이 메 일* 아이디/이메일을 입력하세요 제 목* 아이디/이메일을 입력하세요 내 용 안녕하세요, 패키지 조립 관련 구글링..중에 UNIST 반도체 공학이 있고 공정 시뮬레이션 및 패키징에 대해 교육하는 것으로 확인이 되어 문의 드립니다. 혹시 기판에 Die실장도 연구소에서 진행하시는지 문의 드립니다. 첨부파일 파일 첨부
