Self 사용자(내부) : 50 % 외부 : 100 % 타지역 소재 기업 : 120% 적용(단위 : 원)
- 특수실험hr39,42056,340
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 기기분석실 Electron Microscopy Advanced TEM (Titan G2 Cube 60-300) TEM hr 292,320 417,6000 CS-STEM(JEM-ARM300F) TEM, STEM, EDS, EELS hr 219,240 313,200 HR-TEM (JEM-2100F With Cs Corrector) Imaging, STEM, EDS hr 146,160 208,800 -Grid : 10,000 Normal TEM (JEM-2100) Imaging, STEM, EDS hr 73,080 104,400 Bio-TEM (JEM-1400) Imaging hr 58,460 83,520 Quanta 3D FIB (Quanta 3D FEG) Milling hr 146,160 208,800 -Mo grid : 40,000원 -Gel pack : 20,000dnjs TEM 시편제작 hr 146,160 208,800 Imaging, EBSD hr 43,840 62,640 Helios 450HP FIB (Helios 450 HP) Milling, Image hr 146,160 208,800 TEM 시편제작 sample 292,320 417,600 NX2000 FIB (NX2000) Milling, Image hr 146,160 208,800 TEM 시편제작 sample 292,320 417,600 SU7000 FE-SEM (SU7000 SEM) Imaging, EDS hr 56,370 81,420 SU8220 Cold FE-SEM (SU8220 Cold SEM) Imaging, EDS hr 56,370 81,420 Cold FE-SEM (S4800 Cold SEM) Imaging, EDS hr 43,840 62,640 Nano230 FE-SEM (Nova Nano230 SEM) Imaging, EDS hr 36,540 52,200 Quanta200 FE-SEM (Quanta200 SEM) Imaging, EDS hr 36,540 52,200 Electron Microscopy Sample Preparation Advanced Plasma System Cleaning sample 7,300 10,440 Dimple Grinder Dimplingg hr 3,650 5,220 FEI Sputter Sputtering sample 7,300 10,440 Hitachi Sputter Sputtering sample 7,300 10,440 Inverted Metallurgical Microscope Imaging hr 7,300 10,440 Ion Milling System Milling hr 18,270 26,100 Low Angle Ion Mill Milling hr 14,610 20,880 Low Speed Saw (Techcut4) Sawing hr 5,110 7,300 Mechanical Polishing System (Metprep3) Polishing hr 7,300 10,440 -Silicon carbide: 5,000/ea Mechanical Polishing System (Multiprep) Polishing hr 7,300 10,440 Mounting Press Mounting sample 14,610 20,880 Nano Mill Milling hr 18,270 26,100 Plunge Freezer TEM용 시편제작 hr 36,540 52,200 PIPS Milling hr 14,6100 20,880 Ultramicrotome (Leica EU7, RMC CR-X) SEM용 시편제작(상온) sample 51,150 73,080 TEM용 시편제작(상온) sample 73,080 104,400 SEM용 시편제작(저온) sample 95,000 135,720 TEM용 시편제작(저온) sample 146,160 208,800 Precision Etching Coating System Coating (C) frequency of use 21,920 31,320 Coating (Ti, Ta, Cr) frequency of use 29,230 41,760 X-ray Analysis High Power XRD (D/MAX2500V/PC) WAXS hr 36,540 52,200 VT-XRD, In-situ hr 36,540 – High Resolution XRD (D8 Advance) Phase Analysis hr 36,540 52,200 High Resolution Power XRD Cu Kalpha1 Phase Analysis hr 73,080 104,400 Capillary 가격 동일 Cu Kalpha (Kalpha1+Kalpha2) Phase Analysis hr 36,540 52,200 Multi-purpose High Power XRD (Smart Lab XE) Phase Analysis hr 36,540 52,200 In-situ hr 36,540 52,200 In-situ (He gas) hr 5,220 5,220 extra charge XRF (D8 Tiger) Element Analysis sample 36,540 52,200 Spectroscopic Analysis Varian 600MHz NMR (Solid-state NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 24,110 34,440 -Overnight 실험 (50% 할인) 13C CP-MAS 1.5 hr 108,480 154,980 13C DP-MAS 3 hr 216,960 309,960 Solid (other) hr 72,340 103,350 Overnight (50%) 16 hr 578,640 826,560 전처리(Rotor) 시료 80,000 80,000 Bruker Cryogenic 600MHz NMR (Solution NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 16,070 22,960 Cryogenic 600 NMR : 기존 600 NMR 대비 2~3배 감도향상ex) 400/1hr = 600/18min = Cryo 600/5min· Sample tube (400 MHz) 1) WG-1000: 6,000 2) WG-1228: 11,000 3) WG-535-PP: 50,000· Sample tube (600 MHz) 1) WG-1000: 6,000 2) WG-1241: 20,000 3) WG-535-PP: 50,000· NMR solvent 1) D2O, CDCl3: 6,000 2) DMSO-D6: 20,000 3) D2O4, TFA-D: 20,000 4) THF-D8, DMF-D7: 40,000 5) 그 외: 실비정산· 특수실험: 온도실험, 2D NMR 등 13C hr 48,210 68,880 특수실험 hr 48,210 68,880 전처리 시료 비고 비고 Bruker 400 NMR (Solution NMR) 1H (or 20 min 이내) 시료 8,760 12,520 13C hr 26,300 37,580 전처리 시료 비고 비고 FT-IR (670-IR/620-IR) Main body (ATR 모드) hr/sample 21,920 (hr) 10,440 (sample) 외부 의뢰 시료 중 이물을 찾는 등 시료당 시간이 많이 걸리는 경우, 초과 시간당, 기본 요금의 0.5배를 추가 청구 Main body (acc. 모드) hr/sample 32,880 (hr) 15,660 (sample) Microscope hr/sample 43,840 (hr) 20,880 (sample) UV-Vis-NIR (Cary 5000) 기본(%T, Abs) hr 18,270 13,050 (시료당 30분 기준) 반사도측정 Acc사용(%R) hr/sample 21,920 26,100 (sample) UV-Vis-NIR Microspectrometer (20/20 PV) Qualitative analysis hr 19,000 27,140 Fluorometer (Cary Eclipse) 형광분석 hr/sample 7,300 10,440 Spectrofluorometer (FP-8500ST) Quantum yield hr 18,270 26,100 Zeta Potential (Nano ZS) 전위 측정 hr 19,000 27,140 전처리 실비청구 실비청구 Electron Spin Resonance Spectrometer (EMX plus) 실온 hr/sample 36,540 52,200 저온(L-N2) hr/sample 51,150 73,080 극저온(L-He) hr/sample 51,150 73,080 전처리 sample 실비청구 실비청구 Surface Analysis XPS (K-alpha) 정성 sample 43,840 62,640 기본적으로 1시간을 넘기지 않는 측정을 샘플 1개로 봄. 1시간 오버할때는 외부기준 6만원/시간을 추가함 Depth sample 87,690 125,280 UPS (Escalab230) 표면분석 hr/sample 65,770 93,960 기본적으로 1시간을 넘기지 않는 측정을 샘플 1개로 봄. 1시간 오버할때는 외부기준 9만원/시간을 추가함 Depth profile hr/sample 109,620 156,600 AFM (MultimodeV) 표면분석 및 멀티모드 hr 36,540 52,200 -Probe 실비 AFM (Dimension, Ikon) 표면분석 및 멀티모드 hr 36,540 52,200 -Probe 실비 AFM-Raman Confocal Raman (Alpha300S/Alpha300R) Element Analysis hr 18,270 26,100 TOF-SIMS (TOF SIMS 5) 기본료 기본료 73,080 104,400 -1시간 초과시 추가비용 발생 -data 재처리 추가비용 발생 Surface Analysis sample 51,150 73,080 Depth Profile sample 51,150 73,080 Imaging sample 51,150 73,080 Physisorption Analyzer (ASAP 2420, 2020) surface area sample 43,840 62,640 surface area 및 그외 (meso pore) sample 58,460 83,520 surface area 및 그외 (micro pore) sample 73,080 104,400 Mass Analysis MALDI-TOF/TOF (autoflex Max) MS sample 21,920 31,320 – 자율사용은 시간 단위 청구(30분) MS/MS sample 43,840 62,640 GC/MS/MS (450-GC & 320-MS) DIP MS sample 21,920 31,320 GC/MS sample 43,840 62,640 GC/MS/MS sample 65,770 93,960 HPLC/MS/MS (HCT Basic System) ESI MS sample 21,920 31,320 MS/MS sample 43,840 62,640 LC/MS sample 51,150 73,080 LC/VWD sample 51,150 73,080 LC/VWD/MS sample 62,110 88,740 LC/MS/MS sample 73,080 104,400 GPC/MALS (Agilent 1200S miniDAWN TREOS) GPC sample 21,920 31,320 MALS sample 62,110 88,740 DART-HRMS (AccuTOF 4G+ DART) ESI, DART sample 21,920 31,320 HR모드사용 sample 7,300 10,440 UPLC/Q-TOF-MS (Xevo G2 Q-TOF) HRMS sample 21,920 31,320 MS/MS sample 43,840 62,640 LC/MS sample 73,080 104,400 LC/MS/MS sample 87,690 125,280 UPLC sample 36,540 52,200 Element Analyzer (Flash 2000) C,H,N,S 분석 (3회 기본) sample 29,230 41,760 O 분석 sample 29,230 41,760 LC/MS/MS (Orbitrap Elite, Q Exactive plus) Protein Identify Sample 219,240 313,200 Protein Identify (Shot-gun) Sample 657,720 939,600 Phophopeptide Site Determination Sample 125,280 187,920 In-Gel Digestion Sample 36,420 52,200 1D SDS-PAGE Mini Gel / Silver Staining Gel 73,080 104,400 1D SDS-PAGE Mini Gel / Colloidal Staining Gel 58,460 83,520 1D SDS-PAGE Gradient Gel / Silver Staining Gel 146,160 208,800 1D SDS-PAGE Gradient Gel / Colloidal Staining Gel 125,280 187,920 ESI MS Sample 29,230 41,760 Thermal & Physical Analysis Thermal Analysis (TA Q200, Q600, Q800, Q500) 열분석 (기본 2시간) sample 21,920 31,320 추가시간 hr 3,650 5,220 저온사용 (Q800) sample 7,300 10,440 Diatometry 열분석 hr 36,540 52,200 -기본 3시간 측정 -추가 시간당 10,000원 Seebeck Coefficient Analyzer (SBA458) 제백계수, 전기전도도 sample 14,610 20,880 -기본 3시간 측정 -추가 요금 5,000 Rheometer (Haake Mars 3) 물성측정 기본료 (2hr) 29,230 41,760 hr hr 3,650 5,220 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 나노소자 공정실 E-beam lithography (NB3) 공정 2 hr 219,240 313,200 – Pattern 의뢰자 제공 -기본 ER/PR 및 Chemical 제공 (AR-P 6200.09, AR-P 671.04, AR-N 7520.18, AR 600-546, AR 300-71, AR 300-46) – Data consulting, Job file making, e-beam resist coating, baking 및 develop 무료 추가요금 0.5 hr 58,460 83,520 E-beam lithography #2 (Attach) 공정 0.5 hr 36,540 52,200 Photo lithography (MA6#1,#2) 공정 0.5 hr 21,920 31,320 -기본 PR 및 Chemical 제공 (GXR601, DPRi-1549, AZ5214, AZ4330, nLOF2035, MIF300) -Spin coater, Wet Station, Oven, Hot plate 무료 -개인재료(PR)사용시: 1,800(원/30min)할인 Photo lithography (MDA400S) 공정 0.5hr 18,270 26,100 Laser lithography (Picomaster 200) 공정 0.5hr 36,540 52,200 Deep Si Etcher (Tegal 200) 공정 1회 ≤ 100 um 109,620 156,600 -100μm 초과 별도 협의 추가요금 100 um 36,540 52,200 Dielectric RIE (Labstar) 공정 1회 43,840 62,640 30분 이상 진행시 별도 협의 Metal RIE (Labstar) 공정 1회 43,840 62,640 Dielectric ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 65,770 93,960 Metal ICP-RIE (FABstar) 공정 1회 65,770 93,960 CCP etcher 공정 1회 ≤ 30 min 182,700 261,000 Plasma PR Stipper (PTP 300) 공정 1회 29,230 41,760 Plasma Treatment System (V15-G) 공정 0.5 hr 29,230 41,760 XeF2 etcher 공정 1회 73,080 104,400 -재료비 가스 별도 (1cycle 당 500원) Wet Station (Wet Station) 공정 0.5 hr 10,960 15,660 -장기 입실자 무료 E-beam Evaporator #1 (Temescal_FC-2000)) 공정 1회 ≤ 300nm 65,770 93,960 -6인치 1장 기준 -재료비 실비 정산(Au, Ag, Pd, Pt 등) -특수 metal 및 crucible 사용자 준비 -매 300 nm 마다 추가 1회 공정 요금 청구 추가요금 layer 추가 32,880 46,980 100 C 21,920 31,320 E-beam Evaporator #2 (WC-4000) 공정 1회 ≤ 300nm 65,770 93,960 추가요금 layer 추가 32,880 46,980 100 C 21,920 31,320 DC Sputter (SRN-120) 공정 1회 ≤ 500 nm 43,840 62,640 -특수 타겟 협의 (사용자 준비) -추가요금 기준 — 온도: 100℃/30,000원 — layer추가 30,000원 추가요금 ≤ 100 nm 7,300 10,440 RF Sputter (SRN-120) 공정 1회 ≤ 30 min 65,770 93,960 추가요금 ≤ 30 min 65,770 93,960 DC HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 ≤ 500 nm 43,840 62,640 추가요금 ≤ 100 nm 7,300 10,440 RF HSC Sputter (SRN130) 공정 1회 ≤ 30 min 65,770 93,960 추가요금 ≤ 30 min 65,770 93,960 PE CVD #1, #2 (PEH-600) 공정 1회 65,770 93,960 추가요금 ≤ SiO2 1um ≤ Si3N4 0.5 um PE CVD#3 (FABStar-PECVD) 공정 1회 65,770 93,960 추가요금 ≤ SiC 0.5 um ≤ Si3N4 0.5 um Atomic layer deposition (Lucida D100) 공정 1회 109,620 156,600 -추가요금 –100Å 이상 추가 증착시 –50Å당 40,000원 Atomic layer deposition (Atomic premium CN1) 공정 1회 109,620 156,600 LP CVD_Poly/Nitride (KVL206) 공정 1회 Batch(25) 219,240 313,200 추가요금 ≤ D-Ploy 0.3 um ≤ Si3N4 0.5 um LP CVD_TEOS (VULCAN-V61RL) 공정 1회 Batch(25) 219,240 313,200 추가요금 ≤ SiO2 0.3 um Auto Parylene Coating system (NRPC-500) 공정 1회 73,080 104,400 Furnace (KHD-306) 공정 1회 Batch(25장) 219,240 313,200 – 습식 산화막 :1㎛ 기준 – 건식 산화막 :0.3㎛ 기준 Rapid Thermal Processing RTP, RTO 30 min 36,540 52,200 CMP&Lapping system CMP 기본료(Wf) 73,080 104,400 4/6/8’‘ wafer, Piece: 20x20mm > 1 um 73,080 104,400 Lapping & polishing 기본료(Wf) 43,840 62,640 최대 6’‘ wafer > 200 um 14,610 20,880 Dicing Saw#2 (NDS-1012) 후공정 장 (A공정) 21,920 31,320 -A공정: Non-pattern -B공정: Pattern -추가요금: Dicing line 30개 초과 Glass,Quartz,Si외 기판협의 장 (B공정) 29,230 41,760 추가요금(>30 line) 7,300 10,440 Wire bonder #1, #2 후공정 1 hr 21,920 31,320 Normal SEM 미세구조물 프로필 분석 시간 29,230 41,760 추가 요금: Sputter 사용 추가요금 7,300 10,440 AFM (NX20) 측정 30분 18,270 26,100 -probe 실비 Ellipsometer (AR06DM) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 -추가요금: 신규물질, reference data -장기 입살자 무료 추가요금 7,300 10,440 Thickness Measurement (ST4000-DLX) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 장기 입실자 무료 Surface Profiler (P-6) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 Surface & Height 3D profiler 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 Measurement Microscope (Axio Scope A1) 측정 1회 기준 ≤ 30min 7,300 10,440 4-Point Probe System (CMT-SR2000N) 측정 1회 기준 10min 4,380 6,260 Probe station 측정 1 hr 29,230 41,760 Low temp. (8 hr) 133,630 167,040 입실료 기간별 입실료 7,300/day 112,750/1M 224,460/3M 396,720/6M -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 환경분석 센터 GC/HRMS (JMS-800D, JMS-800D UF, JMS-700d) HRMS Sample 219,240 313,200 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples. GC/MS (Agilent 7890A/5975C) GC/MS Sample 43,840 62,640 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples. GC/MS/MS (Agilent 7010B QQQ) GC/MS/MS Sample 65,770 93,960 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples. ICP/MS (Nexion 2000 & Nexion 5000) Element Analysis Sample (1element) 36,540 52,200 • 1 element basis • 5,220 won/additional elements Pre-treatment Sample 21,920 31,320 GC/ECD (7890A/u-ECD) GC Sample 36,540 52,200 LC/MS/MS (Xevo TQ-S) Quantitative analysis Sample 73,080 104,400 Quantitation analysis: The number of samples is calculated by adding standard samples. ICP-OES (720-ES & iCAP Pro) Element Analysis Sample 18,270 26,100 • 3 element basis • 3,130 won/additional elements Pre-treatment(Acid) Sample 21,920 31,320 Pre-treatment(Fusion) Sample 43,840 62,640 GCxGC/tof-MS (Pegasus 4D) GC Sample 43,840 62,640 2D GC Sample 73,080 104,400 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 기기 가공실 CNC 5-Axis Machining (C40U) 정밀 가공 hr 51,150 73,080 -재료비 별도 -Design 별도 CNC 3-Axis Machining (B300V) 정밀 가공 hr 36,540 52,200 CNC late (TPL-6) 정밀 원통가공 hr 21,920 31,320 Lathe (TIPL-410) 원통가공 hr 10,960 15,660 Vertical Milling Machine (STM-2VM) 평면가공 hr 10,960 15,660 CNC Surface Grinding (DSG-630) 정밀 평면가공 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도 Metal Cutting Band Saw (KDBS-200) 소재절단 건 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도 Electro Discharge Machine (znc200m) 형상방전가공 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도 Coordinate Measuring Machine (pgs) 정밀 측정 hr 18,270 26,100 -설계비 별도 Three-Dimensional Measurement (NV-3000) 3차원 측정 hr 18,270 26,100 -설계비 별도 Semi Auto Formtracer System (SC-V3100) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Mult-Component Dynamometer (2825A) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Laser Interferometer (XL-80) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Powerful Microscope (MF-1010B) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Mini lathe & Milling (ML-360) 소형 공작물가공 건 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도 Bench Drilling Machine (MD-360) 구멍가공 건 3,650 5,220 -재료비 별도 -Design 별도 Plotter (HP Z6200) 종이(paper) 건 36,540 – 천(Fabric) 건 41,760 – Universal Testing Machine (AGS-100NX) 정밀 측정 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Electron-Beam PIKA Machine(PF32B) 정밀가공 hr 36,540 52,200 -재료비 별도 -Design 별도 Ultra- Precision Nano Machine (FANUC ROBONANO α – 0iB) 정밀 가공 2hr 87,690 125,280 -재료비 별도 -Design 별도 3D Print (sPro TM 60SD SLS Center) 시제품 제작 건 36,540 52,200 -재료비 별도 Laser Cutting Machine (K2CMS1) 정밀 커팅 0.5 hr 21,920 31,320 -재료비 별도 -Design 별도 3D Scanner (REXCAN DS2) 정밀 측정 0.5 hr 14,610 20,880 -설계비 별도 Wire-Cut EDM (SL400G) 정밀 커팅 hr 29,230 41,760 -재료비 별도 -Design 별도 Welding (350A) 제품 접합 0.5 hr 10,960 15,660 -재료비 별도 -Design 별도 CNC Multi Tasking Machine (NTX 1000) 선반/복합 가공 hr 43,840 62,640 -재료비 별도 -Design 별도 초음파 가공기 (20 Liner) 특수가공 hr 58,460 83,520 -재료비 별도 -Design 별도 일반가공 hr 36,540 52,200 설계비 (모델링 작업) CAM 0.5 hr 10,960 15,660 Modeling (Design) 0.5 hr 10,960 15,660 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 생체효능검증센터 IVC Rack cage 마우스 사육 케이지․일 650 – 랫 사육 케이지․일 980 – 격리 마우스 사육 케이지․일 1,300 – 격리 랫 사육 케이지․일 1,960 – 마취 처방전 건 5,220 – 수의사 처방전발행 기본실험 기타 질환모델 제작 hr 31,320 – 항목명 변경 종양모델 제작에서 질환모델 제작으로 변경 기타수술 및 실험지원 hr 31,320 – 배아 동결 및 이식 실험 배아 동결 보존 품종/개월 10,220 14,610 -수정란 200개 배아 동결 분양 마리 51,150 73,080 -기본 2 pair 배아 이식 품종 365,400 522,000 미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함 동물 청정화 품종 803,880 1,148,400 대리모 이식 후 4주령 산자 제공 (미생물모니터링 포함, 관련운송비 불포함) 행동분석 장비 비디오분석 시간 9,290 13,360 운동감각기능평가 시간 9,290 13,360 행동분석실 공간사용료 시간 6,870 9,810 조직병리장비 Tissue-processor 건 43,840 62,640 Paraffin embedding center 시간 5,100 7,300 Microtome 시간 6,570 9,390 Cryostat 시간 6,570 9,390 H&E 염색 건 33,610 48,020 영상분석장비 MRI 시간 111,080 158,680 micro CT 시간 43,840 62,640 In Vivo optical Imaging system 시간 51,150 73,080 데이터 분석료 (Optical Imaging System) 시간 – 10,440 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 바이오메드 이미징실 Confocal SIM Scan (FV1000) 이미지촬영 hr 36,540 52,200 ZDC Mircoscope (Cell R) 이미지촬영 hr 21,920 31,320 TIFRM System (Cell TIRFM) 이미지촬영 hr 51,150 73,080 Virtual Microscopy (DOT/SLID) 이미지촬영 hr 14,610 20,880 Confocal Microscopy (FV10i) 이미지촬영 hr 21,920 31,320 Inverted Microscopy (IX-71) 이미지촬영 hr 14,610 20,880 Bio Imaging Navigator (FSX-100) 위상차, 형광이미지 촬영 hr 14,610 20,880 Macroview (MVX10) 형광이미지 촬영 hr 14,610 20,880 MetaMorph /AutoQuantX 이미지분석 소프트웨어 – 3,650 3,650 Imaging Analysis 1 (ZEN, Imaris 8.0, MM, AQ) 이미지분석 소프트웨어 – 3,650 3,650 Imaging Analysis 2 (ZEN, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 – 3,650 3,650 Lightsheet Analysis (Arivis, Imaris 9.6) 이미지분석 소프트웨어 – 3,650 3,650 Super Resolution Microscope (SIM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Super Resolution Microscope (PLAM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Calcium Imaging Microscope System Imaging Analysis hr 21,920 31,320 Multi-Photon Microscopy Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Laser Capture Microdissection Imaging Analysis hr 21,920 31,320 Multi-Photon Confocal (LSM780NLO) Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Super Resolution (SIM & PALM) Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Light Sheet Microscope Imaging Analysis hr 73,080 104,400 High Sensitive and Multiplex 980 Imaging Analysis hr 73,080 104,400 Spectral and Live Cell Confocal (LSM780) Imaging Analysis hr 58,460 83,520 -
공용장비이용료 구분 장비 (Model) 분석 항목 단위 이용료 비고 내부 (70%) 외부 (100%) 방사광활용실 포항가속기연구소 6D UNIST-PAL Beamline XAFS
SAXS
WAXD
GI-WAXD
Crystallography
자율사용(24hr) 310,050 – 분석의뢰(8hr) – 1,879,200