보유장비

Substrate Bonder | 기판 접합 장치

Substrate Bonder
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 SB6L
제조사 Suss Microtec
담당자 김민재
연락처 052-217-4064 / [email protected]
예약 가능여부 가능
예약단위 5hr 1일최대예약시간 5hr
예약Open(~일 전) 2주전 예약취소불가(~일 전) 2hr
장비위치 108동 B101호 (Bldg.108, Room B101)
  • Description

    Anodic bonder performs fine alignment and permanent bonding between 2 wafers by heat, voltage and pressure in a vacuum chamber.

  • Specifications

    • Wafer size : 6" semi standard wafer

    • Pressure regulation accuracy : ± 2 %

    • Maximum temperature : 500 °C

    • Temperature uniformity : ± 3 %

    • Maximum bond force : 8 kN

    • Bond voltage and current (Anodic optional)

    • Maximum voltage : 2,000 V ± polarity

    • Maximum current : 60 mA

  • Applications

    • Anodic bonding for wafer to glass

    • Thermo-compression bonding

    • Eutectic bonding using metal layer