보유장비

Metal ICP-RIE | 유도결합 플라즈마 금속 건식 식각기

Metal ICP-RIE
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 FABStar
제조사 TTL
담당자 이선진
연락처 052-217-4193 / [email protected]
예약 가능여부 가능
예약단위 1Hr 1일최대예약시간 3Hr
예약Open(~일 전) 14Days 예약취소불가(~일 전) 2Hr전
장비위치 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)
  • Description

    유도결합 플라즈마와 가스를 이용하여 Al, Ti, Cr, Au, Al2O3와 같은 재료를 식각하기 위해서 설계된 장치이다.

    This eqipment is designed for etching metals like Al, Ti, Cr, Au and Al2O3, ITO.

  • Specifications

    -Process gas : CF4, SF6, Cl2, BCl3, HBr, Ar, O2, N2

    -Sample : Standard 150 mm (6 inch)

    • Al etch

    -Etch rate > 2000 Å/min

    -Selectivity (PR) > 2:1

    -Uniformity > 95% (150mm)

    -Profile angle > 90 ± 5 degree

    • Cr

    -Etch rate <300 Å/min

    -Selectivity (PR) <0.5:1

    -Uniformity >95% (150mm)

    -Profile angle > 90 ± 5 degree

  • Applications

    Al, Ti, Cr, Au, Al2O3, ITO

    (Except Cu, Ni)