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이름 모델 장비이용의뢰서/예약하기

CMP | CMP (화학적표면 연마 시스템) / ORBIS

김강오 052-217-4182 [email protected]
Equipment location : 108동 B101호

Dicing Saw | 기판 절단장치 / AR06DM

황은정 052-217-4192 [email protected]
Equipment location : 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)

Dicing saw#2 | 기판절단장치 / NDS-1012

홍희송 052-217-4194 [email protected]
Equipment location : 자연과학관(108동) B101호

Lapping | Lapping / LP70

김강오 052-217-4182 [email protected]
Equipment location : 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)

Wire bonder | 와이어 본더 / HB02

황은정 052-217-4192 [email protected]
Equipment location : 108동 B104호(Bldg.108, Room B104)

Wire bonder#2 | 와이어본더#2 / FB 700

황은정 052-217-4192 [email protected]
Equipment location : 108동 B104호(Bldg.108, Room B104)