Deep Si Etcher | 깊은준위 건식식각 장치
| 연구실/분야 | |||
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| 모델명 | Tegal 200 | ||
| 제조사 | Tegal France | ||
| 담당자 | 김강오 | ||
| 연락처 | 052-217-4182 / ko8809@unist.ac.kr | ||
| 예약 가능여부 | 가능 | ||
| 예약단위 | 2hr | 1일최대예약시간 | 2hr |
| 예약Open(~일 전) | 2주전 | 예약취소불가(~일 전) | 2hr |
| 장비위치 | 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101) | ||
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Description
Micro electro mechanical systems (MEMS) fabrication, deep reactive ion etching (DRIE) is one of the most characteristic widely utilized techniques.
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Specifications
• Source generator : 5500 W
• Chuck generator : 300 W
• E-chuck hellium cooling system
• SF6 / C4F8 / O2 bosch process
• Deep silicon etching
• Loadlock / process chamber transfer
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Applications
• Deep etching process of Si / SiO2 / Si3N4
• 100um 이상 식각 외부 의뢰는 받지 않습니다.