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CMP | CMP (화학적표면 연마 시스템) / ORBIS

김강오 052-217-4182 ko8809@unist.ac.kr
Equipment location : 108동 B101호

Dicing Saw | 기판 절단장치 / AR06DM

배고명 052-217-4189 bgm0421@unist.ac.kr
Equipment location : 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)

Dicing saw#2 | 기판절단장치 / NDS-1012

김강오 052-217-4182 ko8809@unist.ac.kr
Equipment location : 자연과학관(108동) B101호

Lapping | Lapping / LP70

김강오 052-217-4182 ko8809@unist.ac.kr
Equipment location : 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)

Wire bonder | 와이어 본더 / HB02

배고명 052-217-4189 bgm0421@unist.ac.kr
Equipment location : 108동 B104호(Bldg.108, Room B104)