보유장비

Lapping | Lapping

Lapping
보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 LP70
제조사 Logitech
담당자 김강오
연락처 052-217-4182 / [email protected]
예약 가능여부 가능
예약단위 1h 1일최대예약시간 5h
예약Open(~일 전) 14day 예약취소불가(~일 전) 2h
장비위치 108동 B101호 (Bldg. 108, Room B101)
  • Description

    웨이퍼 Thinning, Polishing 공정 장비

    This equipment is for process of polishing and thinning of wafer

  • Specifications

    Loading : 6inch (wax bonding)

    Plate speed : 5-100rpm (300mm diameter)

    Jig rotation speed : 5-100rpm

    Slurry, Abrasive flow rate : 1-100ml/min (2 Abrasive, 1 Slurry feeding)

    Abrasive : Alumina

    Slurry : Silica

  • Applications