CCP etcher | CCP etcher (용량성 결합 플라즈마 식각장치)
연구실/분야 | |||
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모델명 | Telius | ||
제조사 | TEL | ||
담당자 | 김강오 | ||
연락처 | 052-217-4182 / ko8809@unist.ac.kr | ||
예약 가능여부 | 가능 | ||
예약단위 | 1H | 1일최대예약시간 | 8H |
예약Open(~일 전) | 14Day | 예약취소불가(~일 전) | 2Hr |
장비위치 | 108동 B101호 나노소자공정실 |
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Description
12인치 공정이 가능한 플라즈마 식각장치
SiO2, Si3N4 공정Plasma etching for 12inch wafer
SiO2, Si3N4 etching process -
Specifications
Wafer : 12 inch
RF : Top/Bottm (5kW/5kW)
Gas : Cl2, HBr, CF4, CHF3, SF6, CH2F2, Ar, O2, H2, NF3
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Applications
Dry etching (SiO2, Si3N4)