보유장비

CCP etcher | CCP etcher (용량성 결합 플라즈마 식각장치)

보유장비 관련 정보
연구실/분야
모델명 Telius
제조사 TEL
담당자 김강오
연락처 052-217-4182 / ko8809@unist.ac.kr
예약 가능여부 가능
예약단위 1H 1일최대예약시간 8H
예약Open(~일 전) 14Day 예약취소불가(~일 전) 2Hr
장비위치 108동 B101호 나노소자공정실
  • Description

    12인치 공정이 가능한 플라즈마 식각장치
    SiO2, Si3N4 공정

    Plasma etching for 12inch wafer
    SiO2, Si3N4 etching process

  • Specifications

    Wafer : 12 inch

    RF : Top/Bottm (5kW/5kW)

    Gas : Cl2, HBr, CF4, CHF3, SF6, CH2F2, Ar, O2, H2, NF3

  • Applications

    Dry etching (SiO2, Si3N4)