3D Laser Microscope | 3차원 레이저 현미경
| Laboratory/Field | |||
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| Model | VK-X3050 | ||
| Maker | KEYENCE | ||
| Technician | Woo Hyun Jung | ||
| Contact | 052-217-4176 / [email protected] | ||
| Status for Reservation | 가능 | ||
| Reservation Unit | 1시간 | Maximum Time (per day) | 8시간 |
| Open(~ago) | 1주일 | Cancel (~ago) | 3시간 |
| Equipment location | 107동 110호 (Bldg. 107, Room.110) | ||
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Description
○ 레이저 현미경 시스템은 광원으로 부터 나온 광선이 광선 분할기에 의해 반사되어 광선이 대물렌즈를 향하게 되며, 대물렌즈를 통과한 광선은 시료에 있는 초점면에 맺히게 되며 초점면에 맺힌 광선은 시료 특성에 따라 광학 현상에 의해 초점면이 아닌 다른 위치에서도 광선이 나오며 pinhole에 의해 초점면에서 반사된 광선만을 검출하는 장비임
In a laser microscope system, the ray from the light source is reflected by the beam splitter and the ray is directed to the objective lens. The ray that passes through the objective lens is focused on the focal plane on the sample, and the ray focused on the focal plane is optically divided according to the characteristics of the sample. Due to the phenomenon, rays come out from locations other than the focal plane, and it is an equipment that detects only the rays reflected from the focal plane by a pinhole.
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Specifications
○ 종합 배율 : 42 ~ 28800배
○ 시야 범위 : 11 ~ 7398 μm
○ 측정 원리 : 레이저 공초점, 포커스 바리에이션, 백색 간섭, 분광 간섭
○ 레이저 광원 파장 : 반도체 레이저 404 nm
○ 최고 레이저 측정 속도 : 면-125 Hz, 선-7900 Hz
○ 레이저 최대 출력 : 0.9 mW
○ 레이저 공초점
- 분해능 : 0.1 nm
- 높이 정확도 : 0.2+L/100 μm 이하
- 폭 정확도 : 측정값의 ±2% 이내
○ 포커스 바리에이션
- 분해능 : 0.1 nm
- 높이 정확도 : 0.2+L/100 μm 이하
- 폭 정확도 : 측정값의 ±2%이내
○ 백색 간섭
- 높이 표시 분해능 : 0.01 nm
- 폭 표시 분해능 : 0.1 nm
- Surface Topography Repeatability : 0.08nm
- Repeatability of RMS : 0.008nm
○ 분광 간섭 막 두께 측정
- 반복 정도 : 0.1 nm
- 정확도 : ±0.6%
○ 광학 관찰
- 화소 수 : 560만
- 리볼버 : 6만운트 전동 리볼버
- 광학 줌 : 1 ~ 8배
○ XY 스테이지 구성
- 자동 가동 범위 : 100mm×100mm
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Applications
○ 광학현미경이면서 SEM 영역까지의 측정도 가능하며, 샘플에 제한 없이 높은 분해능, 높은 감도, 3D 이미지, 디지털 이미지 등을 얻을 수 있어 반도체의 표면 분석에 널리 활용할 수 있음.
○ 비접촉 3D 정량화, 면 계측, 평면 계측, 점 높이 계측 등과 같은 292종류의 분석기능을 제공하여, 반도체 소재부터 소자에 이르기까지 모든 공정에 활용 가능함.
○ 증착된 박막 두께 및 표면 거칠기 측정
○ 소자의 단차 측정 및 3D 측정
○ 소자 불량 관찰 및 Reverse Engineering